"對中 반도체 추가규제 美, 이르면 내주 발표"

조 바이든 행정부가 이르면 다음주 새롭게 강화한 대중 반도체 장비 및 인공지능(AI) 칩 관련 수출 규제안을 내놓을 것이라고 블룸버그가 27일(현지시간) 보도했다.

블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편, 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다.

후자에 해당하는 규제가 현실화하면 글로벌 HBM 공급자인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다고 블룸버그는 덧붙였다.

미국은 상무부 산업안보국(BIS)이 주축이 돼 매년 수출관리규정(EAR)을 개정하는 방식으로 대중 첨단기술 수출 규제를 강화해왔다.

2019년 화웨이를 거래 제한 기업으로 올린 것을 시작으로 지난해에는 통제 대상인 AI 칩과 관련해 '성능밀도' 기준을 추가하는 방식으로 규제 수위를 높였다.

과잉 규제 논란 속 엔비디아는 이른바 '성능 쪼개기' 방식으로 중국향 수출품의 성능을 의도적으로 낮춰 AI 칩을 공급하고 있다.

이에 올해 들어 새로운 규제로 상무부가 고사양 메모리 반도체인 HBM까지 규제 타깃으로 정할 것이라는 관측이 제기됐다.

이와 관련해 로이터는 지난 8월 화웨이, 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크가 바이든 행정부의 진화하는 대중 반도체 수출 규제에 대비해 한국 업체들이 제조하는 HBM 물량을 대거 비축하고 있다고 보도했다.

로이터는 중국의 칩 설계 스타트업 '호킹' 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에서 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다.

[이재철 기자]