Q. 삼성전자 파운드리로 TSMC 파운딩 KO 가능할까?
A. 애플, 인텔과 결별 선언…자체 설계 시스템온칩(SoC) 탑재
A. 인텔 7나노미터 CPU 개발 차질…외부 파운드리 이용
A. 글로벌 팹리스 업체 7나노 이하 고성능 반도체 탑재 비율 증가세
A. 파운드리 업체 시장 확대 상황 연출
A. 삼성전자, 퀄컴 차세대 주력제품 스냅드래곤 875 수주…1조 규모
A. 지난주 퀄컴 보급형 AP칩 스냅드래곤4 시리즈 생산계약
A. 미국 IBM 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '파워10' 생산
A. 9월 초 엔비디아 신형 그래픽처리장치(GPU) 수주
A. 삼성전자, TSMC 추격자 면모 과시
A. 반도체 기업, IDM·팹리스·파운드리·OSAT 네 가지로 구분
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