이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술 점검

이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했습니다.
온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로, 이 부회장은 AI와 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴봤습니다.
이 자리에서 이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "도전해야 도약할 수 있다 끊임없이 혁신하자"고 말했습니다.