[이슈진단] 이 기업을 주목하라, 반도체 후공정 투자 확대 최대 수혜는?

[이슈진단] 이 기업을 주목하라, 반도체 후공정 투자 확대 최대 수혜는?

Q. 한미반도체의 반도체 후공정 장비 라인업은?
A. EMI 차폐 장비?비전 플레이스먼트?플립칩 본더 등
A. 파운드리 후공정 업체에 주로 장비 공급
A. 패키징 공정 고도화로 수혜 톡톡히 누려
A. 국내에서 드물게 TSMC 수혜주로 손꼽히는 업체

Q. 비메모리에서 OSAT 생태계가 필수적인 이유는?
A. 파운드리는 설계-공정이 제각각
A. 현재 파운드리 시장은 사상 초유의 호황
A. 10나노 이하 미세공정 가능한 업체는 TSMC와 삼성전자 뿐
A. FAANG 업체들 잇따라 자체 칩 직접 설계
A. 인텔조차 미세 공정 한계…외주파운드리 활용 움직임
A. 패키징?검사 등 담당하는 후공정 OSAT 생태계 확대
A. 핵심 장비 공급하는 한미반도체 직접 수혜

Q. 글로벌 OSAT 시설투자 사이클 관련 한미반도체의 수혜는?
A. 한미반도체는 EMI 차폐 분야에서 두드러지는 성과
A. 5G 통신 적용되면서 관련 투자가 점점 활발해지는 상황
A. 한미반도체, 인라인에서 스퍼터 제외한 모든 장비 담당
A. 새 디바이스 출시될 때마다 EMI 차폐 투자 점차 늘어날 것
A. 에어팟에 GPS 안테나 적용 시, 차폐 필수적일 것

Q. 지난 4분기 실적은 역대 최고 수준 달성, 배경은?
A. 50억원 성과급을 지급하고도 664억원 영업이익 달성
A. 수익성이 좋은 EMI 차폐 장비 판매 흐름 양호
A. 신규 장비 판매도 200억원 정도 추가

이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV