삼성전자, 업계 최초 반도체 패키징 12단 적층 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 '12단 3차원 실리콘 관통전극', 3D-TSV 기술을 개발했다고 밝혔습니다.
12단 3D-TSV는 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술입니다.
삼성전자 백홍주 부사장은 "기술의 한계를 극복한 혁신적인 기술로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다"고 말했습니다.