엔비디아 GTC 2024 개막…관전 포인트는?

【 앵커멘트 】
엔비디아가 개최하는 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'가 우리시간으로 오늘 새벽 막을 올렸습니다.
엔비디아는 이 자리에서 차세대 AI 칩을 공개하며 전세계 IT 관계자들의 이목을 끌었는데요.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들도 참가해 기술력을 선보이며, 고객사 확보에 나섰습니다.
조문경 기자의 보도입니다.


【 기자 】
약 5년 만에 대면으로 열린 GTC 2024.

엔비디아는 이 자리에서 차세대 AI 칩 '블랙웰'을 선보였습니다.

▶ 인터뷰 : 젠슨 황 / 엔비디아 CEO
- "현재 최고급 GPU인 호퍼(H100)는 환상적이지만 더 큰 그래픽처리장치(GPU)가 필요합니다. 오늘 아주 아주 큰 GPU를 소개하려고 합니다. 블랙웰입니다. 2080억 개의 트랜지스터를 탑재했으며 다이 두 개는 초당 10TB(테라바이트)의 데이터를 주고 받으며 하나의 칩처럼 작동합니다."

블랙웰은 기존 모델보다 2.5배 많은 트랜지스터가 구성됐습니다.

또한 챗 GPT와 같은 AI 모델의 추론 시간이 5배 빨라지는 성능을 갖췄습니다.

성능은 대폭 향상됐지만, 전체 전력 소모량은 4분의 1로 낮췄다는 게 특징입니다.

국내 기업들도 이번 콘퍼런스에서 대규모 전시 부스를 설치해 적극적으로 참여하고 있습니다.

반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품 'HBM3E'를 소개했습니다.

삼성전자는 지난달 세계 최초로 공개한 12단 5세대 HBM3E 제품을 전시했고,

SK하이닉스는 HBM3E 12단 실물을 공개하고, 엔비디아의 최신 AI칩에 4세대인 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각했습니다.

또한 메모리 기업 중 가장 먼저 HBM 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔습니다.

미국의 반도체 기업 마이크론 역시 이번 행사에서 별도 전시부스를 마련하고, AI 메모리 솔루션과 로드맵을 대거 선보였습니다.

엔비디아가 차세대 AI 칩인 블랙웰을 공개한 가운데, 반도체 기업들의 신제품 납품 경쟁이 치열해지고 있습니다.

매일경제TV 조문경입니다. [sally3923@mk.co.kr]