삼성전자, HBM 테스트 빨간불?…"순조롭게 진행중"

【 앵커멘트 】
고대역폭 메모리, HBM칩을 둘러싼 국내 반도체 기업들의 수주 경쟁이 치열해지고 있는데요.
이런 가운데, 삼성전자의 HBM 칩을 엔비디아에 납품하기 위한 과정에 빨간불이 켜졌다는 외신보도가 나왔습니다.
이에 삼성전자는 반박하고 나섰는데요.
조문경 기자의 보도입니다.


【 기자 】
삼성전자가 HBM을 엔비디아에 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 외신보도가 나왔습니다.

로이터통신이 오늘(24일) 복수의 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 밝힌 겁니다.

해당 제품은 삼성전자의 최신 HBM3E 8단과 12단 반도체로, 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있습니다.

HBM은 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 반도체로, 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 반도체의 핵심 부품으로 부상했습니다.

로이터에 따르면, 소식통들은 "삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다"고 전했습니다.

현재 삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장에서는 경쟁사인 SK하이닉스가 앞서고 있는 상황입니다.

삼성전자는 관련 보도에 대해 즉각 반박에 나섰습니다.

다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라는 설명입니다.

이어 "HBM의 품질과 성능을 철저히 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며 이 같은 보도가 기업의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다고 우려의 뜻을 표했습니다.

테스트 통과 불발 소식이 전해지며 삼성전자 주가는 이날 장중 3% 넘게 급락했습니다.

매일경제TV 조문경입니다. [sally3923@mk.co.kr]