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(CG)/ 연합뉴스 |
애플이 내년 중 아이폰과 맥북 제품에 대만의 반도체 기업인 TSMC의 최신형 프로세서 칩을 사용할 계획이라고 오늘(14일) 로이터통신이 보도했습니다.
TSMC는 현재 N3E 칩제조 기술을 사용해 A17 모바일 프로세서 칩을 개발 중인데, 내년 하반기에는 대량 생산이 가능할 것으로 보입니다.
A17 모바일 프로세서는 애플이 내일 출시 예정인 아이폰 시리즈 중 프리미엄 모델에 사용됩니다.
TSMC사는 파운드리 업계에서
삼성전자의 가장 큰 경쟁 상대입니다.
TSMC는 전 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체로, 올해 1분기 파운드리의 매출 점유율은 54%를 기록해 2위인
삼성전자와 큰 격차를 벌렸습니다.
[ 민수정 인턴기자 ]
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