반도체 기업 엠디바이스 7일 코스닥 입성 [위클리 마켓]

3월 둘째주에는 2차전지·반도체·로보틱스를 비롯해 투자자들의 관심을 받는 기술 기업이 상장 절차를 본격화한다.

증권업계에 따르면 2차전지 공정 내 화재·대전 방지 선도 기업 대진첨단소재가 3월 6일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

앞서 대진첨단소재는 2월 11~17일 수요예측을 거쳐 총 1796개 기관이 참여해 577대1의 경쟁률을 기록했다.

공모가는 희망범위(1만900~1만3000원) 하단을 17% 밑도는 9000원에 확정했다.

뒤이어 2월 20~21일 진행한 일반청약에서는 1241.45대1의 경쟁률을 보였다.

대진첨단소재는 지난해 온기 매출액 889억원, 영업이익 59억원을 달성할 전망이다.

공장 가동률과 수율 안정화에 따라 올해 1월 매출 88억원, 영업이익 13억원을 기록했다.

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 3월 7일 코스닥 시장에 입성할 예정이다.

앞서 엠디바이스는 2월 12~18일 국내 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과, 총 1896개사가 참여해 경쟁률 1366.65대1을 기록했다.

공모가는 희망범위(7200~8350원) 상단인 8350원에 확정됐다.

이어 진행된 일반청약에서는 경쟁률 1696.19대1을 보였으며 증거금은 2조2307억원이 모였다.

로봇·물류 자동화 선도 기업 티엑스알로보틱스는 3월 5일까지 수요예측을 받는다.

티엑스알로보틱스는 이번 기업공개(IPO)를 통해 약 354억~415억원을 공모할 예정이다.

티엑스알로보틱스는 휠소터, 플랩소터, 틸트 트레이 소터를 비롯한 물류 자동화 장비와 관련 솔루션을 공급하고 있다.

심플랫폼은 3월 6일까지 수요예측을 진행한다.

2011년 설립된 심플랫폼은 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)을 결합한 AIoT 기술을 바탕으로 산업 데이터를 효율적으로 수집·분석·활용하는 기업이다.

이번 IPO를 통해 총 92만주를 신주로 모집하며 공모가 희망범위는 1만3000~1만5000원이다.

[우수민 기자]