HBM4 주도권 경쟁 …SK하이닉스 이어 마이크론도 HBM4샘플 엔비디아에 공급

마이크론 HBM4 이미지 <마이크론>

미국 메모리반도체 기업 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플을 공급했다.

HBM 분야 선두주자인 SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급한 데 이어 마이크론도 HBM4 전쟁에 참가하면서, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장을 둘러싼 글로벌 반도체 기업 간 경쟁이 본격화하고 있다.

마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4의 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다.

마이크론은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 만들었으며, HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율을 각각 60%, 20% 이상 개선했다고 설명했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 고대역폭 메모리로, AI 반도체에 최적화된 차세대 메모리다.

HBM4는 내년부터 AI 반도체에 본격적으로 탑재될 것으로 예상된다.

마이크론은 “고객의 차세대 AI 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.

마이크론이 언급한 고객의 AI 플랫폼은 엔비디아가 3월 연례 개발자 콘퍼런스 ’GTC2025′에서 내년 하반기 출시 예정이라고 공개한 ‘루빈’으로 추정된다.

루빈은 엔비디아 AI 칩 중 처음 HBM4가 탑재되는 제품이다.

HBM4 최초 양산 타이틀을 선점하기 위한 업체 간 경쟁이 치열해질 것으로 전망되는 가운데 HBM4 시장이 개화하면 엔비디아에 HBM3E를 공급 중인 SK하이닉스와 마이크론의 시장 지배력은 더욱 커질 것으로 예상된다.

옴디아에 따르면 올해 1분기 전 세계 D램 시장에서 SK하이닉스는 36.9%의 점유율로 삼성전자(34.4%)를 앞지르고 1위를 차지했다.

마이크론은 전 분기 대비 점유율이 3%포인트 오른 25%를 기록하며 3위에 올랐다.

삼성전자는 HBM3E와 HBM4 모두 후발주자로서 경쟁사를 추격해야 하는 상황이다.

삼성전자의 HBM4 샘플 공급 소식은 아직 알려지지 않았지만, 올해 하반기 HBM4 양산을 통해 신규 시장에 진입한다는 목표다.

삼성전자 측은 HBM4와 HBM4E(7세대) 고객 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속해서 집행하고 있다.

또한 커스텀 HBM도 복수 고객들과 협의하고 있는 것으로 알려졌다.