삼성전자가 현지시간 5일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크 데이 2022'를 개최했다고 오늘(6일) 밝혔습니다.

2017년에 시작된 삼성 테크 데이는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리입니다.

이날 오전 삼성전자는 시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 '통합 솔루션 팹리스'로 거듭나겠다고 발표했습니다.

삼성전자는 인간의 기능에 근접한 성공을 구현하는 시스템 반도체를 개발할 예정입니다.

이번 행사에서는 부스 전시를 통해 ▲차량용 SoC '엑시노스 오토 V920' ▲5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300' ▲QD OLED용 DDI 등 차세대 시스템 반도체 제품도 공개됐습니다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 "SoC, 이미지 센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합할 것"이라고 말했습니다.

오후에 진행된 메모리 반도체 세션에서 삼성전자는 차세대 제품 로드맵을 공개하고, 메모리 기술 리더십을 유지하겠다고 밝혔습니다.

삼성전자는 2023년 '5세대 10나노급 D램'을 양산하고, 새로운 공정 기술과 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복할 계획입니다.

또 2024년에는 9세대 V낸드를 양산하고, 2030년까지 1,000단 V낸드를 개발하는 등 새로운 패러다임을 제시하겠다고 밝혔습니다.

차량용 메모리 시장에서도 자율주행(AD), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급할 계획입니다.

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 "향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 플랫폼과 상호진화하며 발전할 것"이라고 말했습니다.

[ 손효정 기자 / son.hyojeong@mktv.co.kr ]

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