머스크 "테슬라 AI6 칩, 삼성전자가 생산"…22조 파운드리 계약

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 차세대 AI 칩셋 'AI6' 생산을 맡겼다고 직접 밝혔습니다.

삼성전자가 공시한 22조 원 규모 파운드리 계약의 실체가 테슬라인 것으로 사실상 공식화된 겁니다.

머스크는 현지시간으로 27일 자신의 소셜미디어 엑스(X)를 통해 "삼성의 텍사스 신규 팹이 테슬라의 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라고 말했습니다.

또한 그는 현재 삼성전자가 AI4 칩을 생산 중이며, 디자인이 최근 완료된 AI5 칩은 TSMC가 대만과 미국 애리조나에서 맡는다고 설명했습니다.

이어 "삼성은 테슬라의 제조 효율성을 높이기 위한 파트너로, 직접 현장을 방문해 진행 속도를 높이겠다"고 덧붙였습니다.

앞서 삼성전자는 이날 글로벌 대형 기업과 약 22조7천억 원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다고 공시했는데, 계약 기간은 오는 2033년까지입니다.

삼성전자는 계약 상대 공개를 "경영상 비밀"이라며 확인해줄 수 없다는 입장을 고수하고 있습니다.

AI6 칩셋은 테슬라의 6세대 자율주행 오토파일럿용 칩으로, 2027~2028년 출시를 목표로 합니다.

연산 성능 목표는 초당 5,000~6,000TOPS로, TSMC가 생산하는 AI5(2,500TOPS)보다 두 배 이상 향상된 수준입니다.

AI6는 차량뿐 아니라 테슬라의 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등 전반적인 생태계에 활용될 방침입니다.

반도체 업계는 이번 계약으로 삼성전자 파운드리 사업이 회복할 것으로 보고 있습니다.

삼성전자는 2분기 잠정 영업이익 4조6천억 원을 기록했지만, 반도체를 담당하는 DS부문의 영업이익은 1조 원 미만으로 추정되는 등 파운드리 적자가 지속되고 있습니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]