연초 이후 한국 증시가 뜨겁습니다.
한국 시장 거래대금은 연초 13조원 수준에서 최근 25조원까지 큰 폭으로 상승했습니다.
지난해 한국 시장 하락을 일으켰던 '메마른 거래대금' 문제에서 벗어나고 있습니다.
거래대금이 살아나며 시장은 새로운 테마 찾기가 한창입니다.
반도체 시장에서도 작년 시장을 이끌었던 고대역폭메모리(HBM) 이후 차세대 반도체 기술에 주목하고 있습니다.
'언더독들의 반란'이라는 명목으로 유리기판 생태계에 주목합니다.
최근 반도체 시장의 화두는 크게 3가지입니다.
첫 번째는 수요가 여전히 강하다는 점입니다.
빅테크와 각국의 인공지능(AI) 산업에 대한 투자 확대는 현재 진행형입니다.
또 딥시크 등 신규 플레이어들의 진출로 경쟁이 치열해지며 반도체 수요는 더욱 커질 것으로 예상됩니다.
두 번째는 공급이 여전히 타이트하다는 점입니다.
가장 큰 공급 업체인 엔비디아와 TSMC의 독주 체제는 여전한 가운데 수요 대비 공급 부족 현상도 지속되고 있습니다.
마지막으로 기술의 한계도 다시 한번 부각되고 있습니다.
기술이 발전할수록 역설적이게도 무어의 법칙 한계에 도달했습니다.
HBM과 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'의 등장으로 한계를 한 차례 돌파했지만, 발열과 전력 소모량 이슈가 다시금 불거지고 있습니다.
이러한 반도체 시장의 화두 속에 유리기판이 각광받고 있습니다.
유리기판은 기존의 실리콘이나 유기기판이 아니라 얇고 단단한 유리 재질로 만들어져 있습니다.
기존 기판 대비 열 팽창률이 낮아 고열에서 휨 현상(Warpage)이 거의 없고, 같은 면적에서도 최대 10배 많은 전기적 신호 전달이 가능하다는 것이 장점입니다.
전력 소모량도 기존 반도체 기판 대비 크게 절감할 수 있습니다.
유리기판을 중심으로 새로운 기술혁신이 이루어진다면 '언더독들의 반란'이 형성될 수 있습니다.
과거 스마트폰, 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 신기술로 새로운 헤게모니를 차지한 언더독들이 1등 기업을 역전했던 사례를 확인해볼 수 있습니다.
아성에 도전할 수 있는 무기 중 하나로 유리기판 생태계를 주목합니다.
대형사 중
삼성전자는 자체 공급망을 구축해 유리기판 시장 진출을 준비 중이라고 알려졌습니다.
SKC의 자회사 앱솔릭스는 유리기판을 직접 생산할 예정입니다.
LG이노텍은 주요 소재·부품·장비 기업과 협력해 직접 생산을 준비하고 있습니다.
소재·부품 기업의 경우
삼성전기는 유리기판 생산 장비 구축을 완료한 후 기판을 직접 생산할 예정입니다.
와이씨켐은 유리기판용 특수 코딩 소재 사용을 준비 중입니다.
ISC는 유리기판용 소켓 양산을 준비하고 있습니다.
필옵틱스, 로
체시스템즈,
기가비스,
이오테크닉스, HB테크놀로지 등 장비사도 유리기판 밸류체인에 포함됩니다.
[김종민
삼성증권 수석연구위원]
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