SK하이닉스가 '반도체 저리 대출 프로그램'을 통해 수천억 원의 자금을 조달했다.
시중금리 대비 최대 1.0%포인트 낮은 금리로 자금 활용에 적극 나선 것으로 풀이된다.
10일 K
DB산업은행은 최근 국내 반도체 관련 기업 22곳을 대상으로 1조1000억원 규모의 '반도체 설비투자지원 특별 프로그램' 대출 한도가 소진됐다고 밝혔다.
여기에는
SK하이닉스도 포함돼 있으며 대출 금액은 수천억 원인 것으로 알려졌다.
정부는 반도체 생태계 종합지원 방안을 마련해 산업은행을 통한 저리 정책자금 대출 프로그램을 만들었다.
대출 공급 규모는 총 2조원으로, 향후 9000억원의 추가 대출 여력이 있다.
금리 감면을 통해 저리 대출을 제공하는 것이 특징이다.
자금 조달이 절실한 중소·중견기업에는 1.2~1.5%포인트, 대기업에는 0.8~1.0%포인트의 금리 감면 혜택이 제공된다.
SK하이닉스는 매해 막대한 설비투자액을 집행하고 있다.
SK하이닉스는 올해 상반기에만 설비투자액 5조9670억원을 집행했다.
이는 전년 동기의 2조7140억원 대비 2배가 넘는 숫자다.
금융권 관계자는 "
SK하이닉스가 설비투자 소요가 늘어난 데다 기존 금융권 대출보다 금리 조건이 낫다는 판단에 이번 대출 프로그램을 신청한 것으로 보인다"고 설명했다.
[채종원 기자]
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