SK하이닉스 1분기 매출 12.4조 역대 최대…“AI칩 날개 달았다”

지난해 4분기 대비 영업이익 734%↑
“3분기에 HBM3E 12단 개발”
TSMC는 1.6나노 양산 깜짝 발표

경기도 이천에 위치한 SK하 이닉스 M16 공장 전경 [사진 제공 = SK하 이닉스 ]

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 폭발적 성장세에 힘입어 1분기 기준 역대 최대 매출 달성에 성공했다.

기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 비롯한 낸드플래시 시장도 훈풍이 불고 있어 본격적인 메모리 반등 흐름을 탔다는 시각도 나온다.

25일 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 1분기 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원을 거뒀다고 밝혔다.

매출은 작년 1분기보다 144% 늘었다.

3조원 넘게 적자였던 영업이익은 흑자로 돌아섰다.

지난해 4분기에 비해선 영업이익이 734% 증가했다.

이는 인공지능(AI)용 서버 수요와 함께 HBM 판매량이 늘어난 데 따른 것이다.

SK하이닉스는 올해 3분기에 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 개발하고 내년부터 양산에 나선다는 계획도 공개했다.

HBM3에 이어 HBM3E 시장에서도 주도권을 잡겠다는 의지다.

대만 TSMC와 협업해 6세대 HBM(HBM4) 개발에 나섰다는 점도 강조했다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “2026년 양산 예정인 HBM4 개발을 위해 TSMC 공정을 활용할 것”이라며 “성능과 전력효율 등 고객요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 공급하겠다”고 설명했다.

SK하이닉스는 낸드사업의 흑자전환에도 의미를 뒀다.

흑자전환은 기업용 SSD의 판매 호조세가 견인했다.

SK하이닉스 측은 AI 시장이 성장하면서 고용량 기업용 SSD 수요가 늘고 있다고 밝혔다.

투자 또한 연초 계획 대비 확대하기로 했다.

신규 D램 생산기지로 낙점한 청주 M15X에는 공장 건설비 5조3000억원을 포함해 20조원 이상을 투입하기로 했다.

미국 인디애나주에는 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 패키징 공장을 세울 계획이다.

한편 TSMC는 2026년 하반기부터 1.6nm(나노미터) 공정에서 양산을 시작하겠다고 깜짝 발표했다.

TSMC는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정에서의 양산 로드맵을 밝혔었는데, 이번에 1.6나노 양산계획을 새롭게 추가했다.

반도체 업체들의 미세공정 주도권 경쟁이 한층 가열될 것으로 보인다.

인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수한다는 방침을 밝혔다.

삼성전자는 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만 1.6나노 공정은 밝힌 바가 없다.