前 마이크로소프트 AI책임자 “中, 칩 격차에도 알고리즘서 美 바짝 추격”

해리슘 홍콩과기대 이사회 의장
“中, 1~2년내 美칩 못 따라가
알고리즘 분야 혁신 집중해야”

마이크로소프트 AI 책임자 출신의 해리슘 홍콩과기대 이사회 의장이 지난 27일 홍콩대 경영대학원 주최 경제 서밋에서 연설하고 있다.

마이크로소프트(MS)에서 인공지능(AI) 분야 책임자를 지낸 유명 컴퓨터 과학자 해리 슘(Harry Shum)이 알고리즘 분야에서 중국이 미국을 바짝 추격하고 있다고 밝혔다.


29일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 슘은 지난 27일 홍콩과학기술대 이사회 의장으로서 홍콩대 경영대학원이 주최한 경제 서밋에 참석해 “AI는 칩, 알고리즘, 응용 이 세 가지를 핵심 요소로 경쟁이 이뤄지고 있다”며 이 같이 말했다.


특히 “미국이 칩 분야에서는 중국을 훨씬 앞서 있다”며 “그 격차는 (중국이) 1~2년 안에 해소할 수 없는 정도”라고 강조했다.

이어 중국 본토와 홍콩 기업들도 이러한 점들을 주요 도전 과제로 꼽고 있다고 덧붙였다.


예컨대 화웨이는 미국의 제재 강화 속에 엔비디아 칩을 대체할 제품 개발에 적잖은 어려움을 겪고 있다.

런정페이 화웨이 창업자는 겸 회장은 최근 자사 칩이 미국 제품보다 한 세대 뒤처져 있다고 인정한 바 있다.


그러면서 슘은 중국이 알고리즘 분야의 혁신에 집중해야 한다고 제안했다.

그는 “중국은 알고리즘 분야에서 미국을 매우 빠르게 따라가고 있다”며 “딥시크는 가장 좋은 예시”라고 전했다.


오픈AI와 구글 같은 기업들이 수십만개의 AI 칩을 사용한 것과 달리 약 1만개의 AI 칩으로 미국 최상위 경쟁자들과 유사한 성과를 달성했다는 점을 높이 평가한 것이다.


또 그는 중국의 칩 기술 발전 속도에 대해 낙관적으로 전망하며 “중국이 AI 응용 분야에서도 진정한 혁신을 달성할 수 있는 매우 좋은 기회를 가지고 있다”고 설명했다.


베이징 송광섭 특파원

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