SKC, MWC 첫 참가…반도체 글라스기판 선보인다

기존 대비 전력소비∙두께 절반
데이터 처리 속도 40% 개선
올해말 세계 최초 상업화 목표

SKC 글라스 기판 MWC2025에 전시된 글라스 기판.

SKC는 이달 3~6일(현지시간) 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 ‘모바일 월드 콩그레스 2025(이하 MWC2025)’에서 AI 데이터센터를 구성하는 핵심 제품인 ‘글라스기판’을 선보인다고 3일 밝혔다.

SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC(데이터센터) 구역에서 글라스기판을 실물 전시한다.

글라스기판은 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 AI 통합솔루션으로 소개된다.

글라스기판은 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술이다.

적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다.

글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다.

SKC관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라 “연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여하는 것이 목표” 라고 말했다.