“中 헤드헌터들이 노린다”...반도체 인재 중 콕 집어 데려간다는 이 분야

CES에서 선보이는 SK하 이닉스 HBM3E 16단. [사진출처 = 연합뉴스]

최근 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘자 관련 인력 유치전이 덩달아 뜨거워지고 있다.

글로벌 반도체 기업들 사이 내부보강 뿐 아니라 외부 수혈을 통해 HBM 인재 모시기에 한창이다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 충북 청주 M15X(팹) 준공을 앞두고 인력 보강에 돌입했다.

M15X는 SK하이닉스가 충북 청주 지역에 두고 있는 기존 팹 M15를 확장한 것으로, HBM 생산 거점으로 삼는 곳이다.

총 5조3000억원 규모를 투입하며 올해 4분기 준공해 내년에 본격 양산에 들어갈 전망이다.

이를 위해 SK하이닉스는 지난해 말부터 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시켰다.

현재는 M15X에서 일할 엔지니어(팀원급)도 내부에서 뽑는 중인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 또 인력 보강 및 재배치를 위한 ‘사내 커리어 성장 프로그램(CGP)’ 공고를 내고 구성원들을 모집하고 있다.

모집 분야는 HBM 설계, 어드밴스드 PKG(패키지) 개발, 인공지능(AI) 인프라, 고객 품질 관리 등이다.

엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 품질인증을 앞둔 삼성전자 역시 고부가 메모리 비중을 확대하기 위해 관련 인재 확보와 투자에 적극 나서고 있다.

일례로 삼성전자는 최근 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 분야 핵심 인재를 양성하기 위해 한국과학기술원(KAIST·카이스트)과 손을 잡았다.

올해 3월부터 카이스트에서는 삼성전자와의 계약학과로 설립된 ‘시스템 아키텍트 대학원’이 문을 연다.

삼성전자 DS(반도체) 부문 직원 중 매년 선발된 10여 명이 진학해 회사의 장학금을 받고 석·박사 과정을 밟게 되며, 5년간 50여 명을 양성할 계획이다.

‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 전기·전자공학부 교수가 대학원장을 맡는다.

글로벌 HBM 후발주자들의 인재 유치전도 뜨겁다.

미국 마이크론은 지난해 최대 D램 생산기지인 대만 타이중 지역 공장에서 일할 HBM, 패키징 분야의 한국 엔지니어를 모집한데 이어 지난달에는 일본 히로시마 공장에서 일할 인재 모집에도 나섰다.

히로시마 공장은 마이크론이 5000억엔(약 4조7000억원)을 투자해 짓고 있는 HBM 등 D램 생산기지로 내년 착공 후 2027년 가동할 계획이다.

중국 CXMT(창신메모리)도 헤드헌터 등을 통해 한국 인력 확보를 위한 물밑 작업을 지속하는 것으로 알려졌다.

반도체 업계 관계자는 “국내 반도체 인재들에 대한 중국 기업들의 러브콜은 계속 진행형”이라며 “갈수록 경쟁이 치열해진 상황에서 국내 기업도 파격적인 대우와 투자가 필요하다”고 강조했다.