中, 반도체 자립에 562조 쏟는데…“韓 보조금은 민망한 수준”

中, 3단계 ‘반도체 굴기’
제조기반부터 국산화까지
10년간 단계별 대대적 투자

SMIC·CXMT·비런테크
中정부, 대주주로 직접 지휘

[사진 = 로이터 연합뉴스]

중국이 반도체 굴기에 성공하고 있는 가장 큰 이유는 중국 정부가 막대한 보조금을 뿌리고 있는 데다 배후에 거대한 정보기술(IT) 산업이 존재해서다.

중국이 반도체 산업에 치고 들어온 것은 2000년대로 거슬러 올라간다.

개발도상국에서 글로벌 제조 중심지로 부상한 중국의 고심은 커지는 수입액이었다.

IT 제품 수출이 늘더라도 반도체·석유 수입이 비례해 증가했다.

중국 정부는 이후 3차례 걸쳐 반도체에 대대적인 투자를 단행했다.

시기는 크게 △1기 반도체 제조 기반 구축(2014년) △2기 첨단 공정 및 설계 육성(2019년) △3기 반도체 장비·소재 국산화(2024년)로 구분된다.

중국 정부가 추진한 반도체 투자의 큰 특징은 대규모 펀드 조성이다.

중국 정부는 1기 1387억위안, 2기 2042억위안, 3기 3440억위안 등 총 6869억위안(약 136조원)을 자본금으로 조성했다.

중국 정부는 자본금을 토대로 은행 대출, 민간 투자, 기업 자체 투자를 포함해 총 투자금 2조8311억위안(약 562조원)을 일으켰다.

이는 곧바로 반도체 생태계 확산으로 이어졌다.

오종혁 대외경제정책연구원 전문연구원은 “반도체 공정이 고도화할수록 팹(시설) 건설 때 소요되는 금액이 급증한다”면서 “28㎚(나노미터)공정에는 약 8억달러, 7㎚ 시설 건설에는 약 23억달러가 필요하다”고 말했다.

민간에서 부족한 자본을 중국 정부가 채운 것이다.

파운드리 기업 SMIC가 2000년, CXMT와 YMTC가 각각 2016년 설립된 것은 우연이 아니다.

또 2019년 이후 중국판 엔비디아로 불리는 비런테크놀로지가 탄생하고, 엔비디아와 AMD를 견제하려는 무어스레드를 비롯한 AI·그래픽처리장치(GPU) 팹리스 기업이 잇달아 등장한 것 역시 정부 정책과 맞물려 있다.

특히 작년에 시작한 3기부터는 극자외선(EUV) 노광장비 국산화, HBM·AI 반도체 집중 투자 등을 목표로 하고 있다.

장비와 AI 반도체 설계는 한국의 진입이 더딘 분야다.

이 과정에서 중국 정부는 대주주로서 사실상 반도체 기업을 담당한다.

3기 투자기금 대표를 중국 공업정보화부(한국의 산업통상자원부) 부국장 출신인 장신이 맡고 있는 것이 단적인 사례다.

오 전문연구원은 “중국은 반도체 투자기금을 통해 반도체 기업의 모회사와 지주자회사 지분을 각각 20%, 30% 취득하고 있다”면서 “파운드리 기업인 SMIC는 2004년 정부 관련 지분이 15% 미만이었지만, 이후 반도체 투자기금 등을 활용하면서 2018년에는 45%로 확대됐다”고 설명했다.

중국의 이러한 막대한 투자는 한국과 크게 대비된다.

지난해 한국 정부는 향후 총 26조원을 투자한다고 밝혔지만, 이 가운데 17조원은 저리 대출 프로그램이다.

오 전문연구원은 “미세화 공정에 필요한 노광장비를 비롯한 관련 반도체 재료를 대부분 수입에 의존하고 있어 수입 대체를 위한 투자를 앞으로 지속해야 한다”면서 “또 중국이 생산능력을 크게 확대할 것으로 보여 레거시(범용) 칩 분야에서 가격경쟁이 심화할 가능성도 있다”고 말했다.

이코노미스트 인텔리전스에 따르면 향후 3년 내에 중국의 범용 칩 생산 규모는 현재보다 60% 이상 확대될 전망이다.