"파운드리 일감 밀려든다…소부장株 눈여겨볼만"

엔비디아가 여전히 견조한 인공지능(AI) 반도체 수요를 재확인해주면서 또다시 엔비디아 밸류체인 투자에 관심이 높아지고 있다.

지금까지는 SK하이닉스, 한미반도체 등 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 밸류체인 투자의 핵심이었지만 TSMC와 관련된 파운드리 벤더 투자도 수익률이 높을 수 있다는 전망이 나온다.

특히 3분기 현재 스마트폰, PC 판매 부진으로 재고가 늘어나면서 반도체 업종 내에서도 AI 반도체와 비AI 반도체 간 실적 차별화가 나타날 것으로 보인다.

하반기 비HBM용 메모리 출하량과 가격 상승이 당초 기대치보다 못할 것으로 예상되면서 AI 반도체 밸류체인 중심으로 투자 중요성이 부각되고 있는 것이다.

과거처럼 단순 전 공정 소부장(소재·부품·장비) 투자보다는 TSMC의 벤더 투자가 더 유리할 수 있다.

메모리 반도체 제조사의 보수적인 투자 기조가 이어지는 반면 AI 인프라스트럭처 구축을 위한 AI 반도체 수요 증가는 지속되면서 AI 반도체 제조를 담당하고 있는 TSMC가 공격적인 투자를 진행하고 있기 때문이다.

TSMC는 올 들어 주가가 64% 상승했다.

특히 파운드리 업종 내 패키징 기술 우위를 확보하고 있는 TSMC의 시장 장악력이 커지면서 후공정 패키징 관련 기업들의 수주와 실적이 늘어날 전망이다.

파크시스템스가 독점적 지위를 갖고 있는 원자현미경 도입이 패키징 기술 고도화로 시작되고 있어 구조적 성장 궤도에 진입했다고 볼 수 있다.

또 리노공업은 칩렛 구조 채택 확대와 패키징 기술 고도화로 인한 패키지 테스트 중요도가 올라가고 있어 매출이 증가할 것으로 기대된다.

글로벌 팹리스향 매출 비중이 높은 만큼 TSMC 증설에 따른 양산 물량 증가도 예상된다.

후공정 장비사인 피에스케이홀딩스 역시 파운드리 고객사의 패키징 생산능력을 공격적으로 확장해 수혜를 볼 것으로 전망되고 있다.

[김제림 기자]