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[이슈진단] 소부장 강소기업 'ISC'
기사입력 2021-04-16 11:55
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[이슈진단] 소부장 강소기업 'ISC'


Q. 파이널 테스트 소켓이란?

A. 패키징에서 칩과 검사장비 사이에 넣어 쓰는 소모성 부품
A. 열 스트레스를 견디는 번인 테스트
A. 전기 성능 평가하는 파이널 테스트
A. 과거 소켓은 볼펜 스프링과 비슷한 포고 핀 주로 사용
A. ISC가 개발한 ‘실리콘 러버 소켓’
A. ‘실리콘 러버 소켓’ 검사 속도와 정확성을 높인 제품
A. 비메모리에는 포고 핀, 메모리에는 실리콘 러버 주로 사용


Q. 비메모리 비중 확대 본격화…배경은?

A. 매출 성장과 수익성 개선하기 위한 전략
A. 파운드리 시장 급성장…고성능 고신뢰 소켓 수요↑
A. 실리콘 러버 제품으로 비메모리 시장 진출 가속도
A. 실리콘 러버뿐 아니라 포고 핀 기술도 내재화


Q. 파운드리 시장 확대 수혜 얼마나 받나?

A. 삼성전자 파운드리 사업 커질수록 후방 산업도 수혜
A. 소켓, 수작업 많이 필요하고 엔지니어의 숙련도 중요


Q. 신규사업으로 번인 소켓 시장 진출…현황은?

A. 번인 테스트용 소켓 시장 5,000억원 규모 추산
A. 지난해 웨스턴디지털·마이크론에 번인 소켓 공급 성공
A. 올해는 국내 고객사향 매출도 추가될 것
A. 포고 타입 소켓으로 RF칩용 소켓도 준비 중
A. 향후 번인 테스트용 소켓 성장세도 눈여겨봐야


Q. 5G 안테나 소재 신사업 내년 가시화…내용은?

A. 5G용 주파수, 3.5GHz 대역(서브 식스)과 28GHz 대역
A. 현재 서브 식스용 통신 장비가 주로 깔려있어


이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV

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