삼성전자, 이스라엘 테라마운트에 전략 투자…AI 광연결 선점

AI시대 ‘빛 연결’ 기술 확보
전기 대신 광신호로 속도↑
HBM·GPU 겨냥한 패키징 기술 주도권

삼성전자 HBM3E < 삼성전자 >

삼성전자가 초고속 데이터 전송이 가능한 반도체 기술을 확보하기 위해 이스라엘 스타트업 테라마운트에 전략적 투자를 단행했다.

인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 떠오른 광신호 기반 데이터 전송 기술을 선제 확보하려는 포석으로 보인다.

30일 업계에 따르면 삼성전자 산하 벤처 투자 조직인 삼성캐털리스트펀드(Samsung Catalyst Fund)는 총 5000만 달러(약 690억 원) 규모로 진행된 테라마운트의 시리즈A 공동 투자에 참여했다.

이번 투자에는 삼성 외에도 AMD 벤처스, 히타치벤처스, 위스트론, 그로브벤처스 등이 함께했다.

삼성전자의 정확한 투자 금액은 공개되지 않았지만 수백만~1000만 달러 수준의 전략적 소수 지분 투자로 추정된다.

테라마운트는 빛(광신호)을 이용해 데이터를 빠르게 주고받는 광케이블을 반도체 칩에 직접 연결할 수 있게 해주는 기술을 개발한 스타트업이다.

기존에는 현미경을 보며 광섬유와 칩을 일일이 정렬하는 방식이 주를 이뤘지만 테라마운트는 이 과정을 기계가 자동으로 수행할 수 있도록 만든 것이 핵심이다.

테라마운트는 ‘포토닉플러그’와 ‘포토닉범프’라는 소형 광 부품을 활용해 기존 반도체 제조 공정에 그대로 적용 가능한 광-칩 연결 플랫폼 ‘테라버스(TeraVerse)’를 개발했다.

이 기술을 활용하면, 기존 전기 신호 기반 패키징보다 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모와 발열은 줄일 수 있다.

이 기술은 향후 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU), 차세대 서버 시스템 등 고속·고대역폭이 요구되는 분야에서 핵심 기술로 주목받을 것으로 기대된다.

기존 전기 신호 기반 연결로는 속도와 발열 한계를 넘기 어려워 데이터 전송 효율을 높이기 위한 차세대 솔루션으로 ‘빛’ 기반 연결이 주목받을 것이란 전망이다.

삼성전자는 이번 투자를 계기로 향후 테라마운트 기술을 자사 첨단 패키지 라인에 응용하거나 파운드리 고객용 광 연결 솔루션으로 확장할 수 있는 기반을 마련할 것으로 보인다.

헤샴 타하 테라마운트 최고경영자(CEO)는 “이번 투자 유치는 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 분야에서 당사의 기술 잠재력을 인정받은 결과”라고 말했다.