"모바일 기판 더 작게"… LG이노텍, 새 공법 개발

코퍼 포스트 기술을 활용해 만든 반도체 기판. LG이노텍

LG이노텍이 스마트폰 등 모바일 기기 두께를 크게 줄일 수 있는 획기적인 기술 개발에 성공했다.

LG이노텍은 모바일용 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다.

코퍼 포스트 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다.

스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화를 이룰 수 있다.

이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이 핵심이다.

반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등의 전자부품을 메인보드와 연결해주는 제품이다.

납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다.

솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있고 이는 스마트폰 성능을 높이는 핵심 요소 가운데 하나다.

LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다.

구리로 기둥을 세우는 것은 고난도 기술이지만 LG이노텍은 디지털 트윈 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다.

이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 20% 가까이 줄이는 데 성공했다.

기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화해 더욱 촘촘한 회로 배열이 가능해졌다.

같은 크기의 반도체 기판이라면 기존보다 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "혁신 제품으로 기판업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해나갈 것"이라며 "2030년까지 반도체용 부품사업을 연 매출 3조원 이상 규모로 육성하겠다"고 밝혔다.

[김동은 기자]