엔비디아, TSMC 손잡고 AI 전쟁 끝낸다…“모든 칩 유기적으로 연결할 것”

젠슨 황 “AI 슈퍼컴 대만에 조성”

컴퓨텍스 2025 기조연설서
TSMC·폭스콘과 협업 선언

대만에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2025’ 개막을 하루 앞둔 19일 타이베이 뮤직센터에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설을 하고 있다. 2025.5.19 [사진 = 연합뉴스]

엔비디아가 모든 인공지능(AI) 인프라를 하나로 묶을 수 있는 ‘초연결 기술’을 선보였다.

그동안 AI 데이터센터(AIDC)를 구축하기 위해서는 한 회사의 AI 칩만 주로 사용해야 했다면 앞으로는 서로 다른 회사가 만든 칩을 유기적으로 연결해 활용할 수 있게 된다.

그만큼 전 세계적으로 AIDC 구축이 속도를 낼 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’에서 기조연설자로 나서 새로운 인터커넥트 기술인 ‘NV링크 퓨전’을 공개했다.

기존에는 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·스위치·네트워크 등 모든 요소를 엔비디아가 제공했다면 이제 NV링크 퓨전을 통해 다른 기업의 AI 칩도 엔비디아의 시스템에 통합해 사용할 수 있다.

마벨, 미디어텍, 케이던스, 시놉시스 등이 파트너로 참여하기로 했다.

엔비디아가 단순한 GPU 제조사를 넘어 ‘AI 플랫폼 지배자’로서 입지를 다지겠다는 구상이다.

또 황 CEO는 대만 정부, TSMC, 폭스콘과 협력해 “거대한 AI 슈퍼컴퓨터를 대만에 구축하겠다”고 강조했다.

이번 발표는 엔비디아가 사우디아라비아 정부 지원을 받는 AI 기업 휴메인에 AIDC를 조성하기 위해 1만8000개에 달하는 GPU를 제공한다고 공개한 이후 며칠 만에 나왔다.