LG전자, ‘AI 데이터센터 열관리’ 사업 속도…DCW 2025 첫 참가

LG전자 가 14~17일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드 2025’에 처음 참가한다. 모델이 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 액체냉각 솔루션(CDU)을 소개하고 있다. < LG전자 >

LG전자는 14~17일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2025’에 처음 참가해 액체냉각 솔루션(CDU) 등 다양한 라인업을 선보이며 열관리 사업을 본격 확대한다.

13일 LG전자에 따르면 LG전자 CDU는 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU나 GPU 등의 칩에 직접 부착하고 냉각판으로 냉각수를 보내 열을 식히는 방식이다.

칩을 직접 냉각하는 방식은 공기 냉각 방식보다 설치 공간이 작고 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.

CDU에 적용된 가상센서 기술은 주요 센서가 고장 나도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장 난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다.

고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다.

LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다.

이번 전시회에서는 LG전자 칠러의 대표 제품인 ‘무급유 인버터 터보칠러’, 자체 개발한 고효율 팬과 모터를 적용해 공기 흐름을 정밀하게 제어하는 팬 월 유닛(FWU)도 공개한다.

LG전자는 액체 냉각과 공랭 방식을 결합해 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 솔루션을 제안하고, AI 기반 실시간 에너지 분석으로 건물의 통합 관리를 돕는 비컨(BECON) 시스템도 선보인다.

LG전자는 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 구축, 서버 랙을 설치하고 CDU와 칠러, FWU를 통한 체계적인 냉각 테스트를 진행하고 있다.

서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 액침냉각 방식도 연구 개발 중이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “LG전자는 다양한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 보유한 준비된 플레이어”라며 “차별화된 HVAC(냉난방공조) 기술을 기반으로 B2B(기업간거래) 사업 성장을 가속화 할 것”이라고 말했다.

LG전자의 신성장동력 중 하나인 HVAC 사업은 올해 1분기에만 3조원이 넘는 매출을 올리며 별도 사업본부 출범 이후 첫 분기 만에 견조한 실적을 낸 것으로 보인다.

HVAC 사업을 담당하는 ES사업본부는 올해 1분기에 두 자릿수의 영업이익률을 기록, LG전자 내 4개 사업본부 중 가장 영업이익률이 높을 것으로 예상된다.