기대가 너무 컸나…젠슨황 GTC 2025 기조연설에 삼전 개미들 한숨 왜?

젠슨황 엔비디아의 최고경영자(CEO). [사진출처=연합뉴스]

간밤 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨황이 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표한 가운데 삼성전자 주주들은 실망감을 감추지 못했다.

기조연설에서 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 납품 상황과 관련해 언급할 것이란 기대감이 무너졌기 때문이다.

18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘GTC 2025’ 기조연설에서 젠슨황 CEO는 차세대 AI 반도체 제품 베라 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다.

엔비디아는 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있다.

내년에 ‘루빈’이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 밝혀온 가운데 이날 기조연설에서는 향후 출시될 AI칩에 대해 구체화했다.

구체적으로 엔비디아는 올해 하반기부터 오는 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다는 방침이다.

내년 하반기에는 ‘루빈’이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다.

루빈은 6세대 HBM인 ‘HBM4’가 탑재되는 제품으로 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 ‘베라’(Vera)라는 새로운 CPU가 접목된다.

황 CEO는 베라 루빈에 대해 “암흑 물질을 발견한 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 제품“이라며 ”데이터센터 성능 기준으로 H100 ‘호퍼’ GPU 대비 블랙웰은 68배 좋아졌고, 루빈은 900배 좋아질 것“이라고 강조했다.

또 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고 2028년에는 ‘파인먼’(Feynman)이라는 새로운 AI 칩을 선보일 예정이다.

다만 국내 투자자들은 이같은 로드맵 공개에도 실망감을 감추지 못했다.

이번 GTC2025 기조연설에서 삼성전자의 HBM 납품 상황과 관련, 엔비디아 측의 추가적인 언급이 있을 수 있다는 가능성이 연일 제기되면서 촉각을 곤두세웠지만 엔비디아의 최신 기술과 발전에 대해서만 이야기했을뿐 삼성전자를 비롯한 반도체 기업들에 대해선 별다른 언급이 없었기 때문이다.

현재 삼성전자는 엔비디아의 품질(퀄) 테스트를 통과하지 못한 탓에 HBM3E 8단과 12단 제품 공급을 1년 넘게 하지 못하고 있다.

SK하이닉스의 경우 지난해 4분기부터 HBM 3E 12단 제품을 엔비디아에 공급하고 있다.

SK하이닉스는 이르면 오는 하반기 HBM4를 양산한다는 계획이다.

삼성전자는 HBM4 개발을 올해 말까지 완료하고 내년에 엔비디아에 공급한다는 방침이다.

한편 이날 엔비디아 주가는 3.43% 하락마감했다.

황 CEO의 기조연설이 ‘AI 수요 증가→엔비디아 칩을 쓰면 좋은 이유’의 기존 틀을 크게 벗어나지 못했다는 이유에서다.

반면 이날 삼성전자 주가는 장 초반 강세를 보이고 있다.

한국거래소에 따르면 오전 10시 25분 현재 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 1400원(2.43%) 오른 5만9000원에 거래 중이다.