티엘비 공모 청약 경쟁률 1천641대 1…14일 코스닥 입성

코스닥 상장을 추진 중인 반도체 부품업체 티엘비의 일반투자자 공모 청약 결과 경쟁률이 1천640.9대 1로 집계됐습니다.

오늘(7일) 금융투자업계에 따르면 지난 3∼4일 20만 주를 놓고 진행된 일반 청약 결과 3억2천817만여 주가 접수됐습니다.

청약 증거금은 6조2천353억 원이 모였습니다.

앞서 티엘비는 수요예측을 통해 공모가를 희망 범위 상단인 3만8천 원으로 결정했습니다.

티엘비의 코스닥 상장은 오는 14일에 예정돼 있습니다.

2011년 설립된 티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업으로 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이 주요 제품입니다.

[ 김예솔 인턴기자 / yesol@mk.co.kr ]