SK하이닉스, 적층 72단 3D 낸드플래시 개발

SK하이닉스가 72단 256Gb(기가비트) TLC 3D 낸드플래시 개발에 성공했다고 밝혔습니다.
이 제품은 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀을 1.5배 더 쌓는 것으로 SK하이닉스 고유 기술로 개발됐습니다.
256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32GB용량의 저장장치를 만들 수 있습니다.
이 72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술입니다.