세계 최고층 321단 낸드로 SK, 모바일용 솔루션 개발

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.

SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 제품도 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품으로 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 말했다.

최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성이 업계 표준으로 자리 잡고 있다.

SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다.

제품 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄여 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다.

[박승주 기자]