페코텍, 美 마이크론에 TC 본딩 툴 공급계약 체결

페코텍 사옥 전경. [사진출처 = 페코텍]

반도체 소재·부품 전문 기업 페코텍은 글로벌 3위 메모리반도체 기업인 마이크론과 TC 본딩 툴과 콜렛에 대한 최우선 공급업체로서 관련 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

TC 본딩 툴과 콜렛은 고대역폭메모리(HBM) 제조에 사용되는 핵심부품이다.

페코텍은 이로써 마이크론의 까다로운 성능과 품질 검사 기준을 통과해 2가지 핵심 부품을 동시에 공급하게 됐다.

마이크론에 공급하는 TC 본딩 툴의 경우 HBM 제조 시 메모리를 적층한 후 열압착 해 메모리를 접합하는 공정에서 사용되는 부품이다.

그만큼 높은 수준의 수치 정밀도와 평탄도를 요구한다.

콜렛은 반도체 제조의 다양한 공정에서 칩을 들어올릴 때 사용되는 부품으로, HBM 제조를 위해 높은 수준의 평탄도 뿐 아니라 정전기 방지를 위한 특수 코팅이 필요해 고난이도 제품으로 통한다.

페코텍의 HBM 툴.

페코텍은 현재 한미반도체, 한화세미텍, ASMPT, 신가와 등 다양한 TC본딩 장비업체들의 툴에 대한 풍부한 경험을 갖고있는 유일한 업체이다.

TC본딩 툴과 콜렛 이외에 50년 업력을 자랑하는 캐필러리의 경우 세계 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있기도 하다.

반도체 패키징 공정 중 와이어 본딩 공정에서 사용되는 캐필러리는 그 굵기가 머리카락 5분의 1 정도에 불과해 초정밀 반도체 부품에 속한다.

페코텍은 뛰어난 기술력을 바탕으로 글로벌 IDM(종합반도체회사) 톱 15위 기업 중 인텔, SK하이닉스, 텍사스인스트루먼트, 소니, 마이크로칩 등 13개 업체에 캐필러리를 공급 중이다.

페코텍 관계자는 “이렇게 제조된 반도체는 고객사인 애플, 퀄컴, 엔비디아, 브로드컴, 미디어텍 등 글로벌 굴지의 팹리스 기업에서 사용하게 된다”고 설명했다.

차량용 반도체 글로벌 1위 NXP를 비롯해 인피니언, ST마이크론, 일본 차량용 반도체 기업인 르네사스 역시 페코텍의 캐필러리를 사용하는 대표적인 기업이다.

특히 글로벌 OSAT(후공정 및 테스트) 업체 중에선 글로벌 1위 기업인 대만 ASE 그룹과 오래된 신뢰 관계를 구축하고 있다.

업계에 따르면 대만 ASE 그룹 내 캐필러리 공급량의 90%를 페코텍이 담당하고 있다.

이밖에 미국 앰코테크놀로지, 중국의 JCET, TFME, TSHT, 대만의 PTI, KYEC와 싱가폴 UTAC, 한국 하나마이크론 등 OSAT 업체들도 페코텍의 캐필러리를 사용 중이다.

이향이 페코텍 대표는 “페코텍은 모든 장비업체들의 특성을 가장 잘 파악하고, 고객의 다양한 요구를 정확히 반영할 수 있는 유일한 전략적 파트너 업체”라며 “글로벌 반도체 부품 기업으로 한층 더 도약할 것”이라고 강조했다.