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[사진출처 = 연합뉴스] |
미국발 관세영향으로 반도체 사업 불확실성이 높아진 가운데
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 기술 격차를 좁히기 위해 각고의 노력 기울이고 있다.
11일 관련업계에 따르면
삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS) 부문은 최근 파운드리 사업부 제조 인력 중 두자릿 수 이상을 메모리제조기술센터, 반도체연구소 등으로 전환 배치하기로했다.
이번 전환 배치는 경쟁사인
SK하이닉스가 주도권을 잡고 있는 HBM 시장에서 경쟁력을 강화하기 위한 조치로 풀이된다.
실제로
삼성전자는 이번 파운드리 사업부 인력 전환 배치 공고를 내며 차세대 HBM시장 선점을 위한 경쟁력 강화 등을 목적으로 내세웠다.
현재
삼성전자는 AI 반도체 세계 1위인 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E) 8·12단 품질 테스트를 받고 있다.
SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아에 5세대 HBM 제품을 공급하고 있는 것과 달리
삼성전자는 1년 이상 관련 품질 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.
이에
삼성전자는 엔비디아의 승인을 앞당기기 위해 올 초 5세대 HBM 제품 구조를 개선해 시제품을 공급하는 등 ‘사즉생’ 각오로 기술 개발 매진하는 중이다.
삼성전자가 공개한 사업보고서에 따르면 지난해
삼성전자는 연구개발(R&D)비로만 35조215억원을 투입, 역대 최대 규모를 달성했다.
이는 전년(28조3528억원) 대비 23.5% 증가한 규모로, 매출의 11.6%를 차지하는 수준이다.
삼성전자는 또 지난 9일 반도체 연구개발직에 한해 특별연장근로 1회 인가 기간을 6개월로 늘린 특례의 첫 적용대상도 됐다.
차세대 반도체 기술 선점을 위한 경쟁이 국가별로 치열해지는 상황 속
삼성전자에도 청신호가 켜진 셈이다.
특별 연장 근로는 주 52시간의 예외를 적용받아 주당 최대 64시간까지 근무할 수 있는 제도다.
정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 목적으로 반도체 R&D직에만 1회당 특별연장근로 인가 기간을 3개월에서 6개월로 확대하고, 6개월 한 차례 더 연장할 수 있는 특례를 신설했다.
앞서 전영현
삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난달 19일 열린
삼성전자 정기주주총회에서 “AI 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤다”며 “HBM4 등 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중”이라고 밝힌 바 있다.
그러면서 전 부회장은 “빠르면 2분기, 늦으면 하반기부터 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것으로 예상한다”고 강조했다.
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