GDDR7에 ‘최고’ 사인
HBM4는 둘러보지 않아

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 삼성전자 부스를 찾아 그래픽 메모리에 친필 사인을 하고 있다.

(출처=연합뉴스)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 미국 실리콘밸리 새너제이에서 열린 GTX 2025의 삼성전자 전시 부스에 방문해 “삼성전자의 GDDR7 최고(Rocks)”라는 친필사인을 남겼다.


황 CEO는 GTC 2025 넷째 날인 이날 오후 미국 새너제이 컨벤션에 마련된 삼성전자 전시부스를 방문했다.


그는 “이것이 GDDR7인가”라고 물어본 뒤 삼성 관계자가 “맞다”고 답하자 직접 사인했다.

GDDR7은 엔비디아의 최신 게임용 그래픽카드인 ‘지포스 RTX 5090’에 탑재된 그래픽 메모리다.


황 CEO는 ‘삼성’(SAMSUNG)이라는 단어와 함께 ‘GDDR7 최고!’(GDDR7 Rocks!), ‘RTX는 계속된다’(RTX ON!)는 단어를 썼다.


이날 황 CEO의 행보는 지난 1월 열린 CES 2025에서의 발언을 수습하려는 의도가 있는 것으로 풀이된다.


황 CEO는 지난 1월 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서 “RTX 5090에 마이크론 메모리를 탑재한 특별한 이유가 있느냐”는 질문에 “삼성전자SK하이닉스는 그래픽메모리를 안 하는 걸로 안다”고 답해 논란이 일었다.


그는 다음날 성명을 내고 “지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다”고 수정한 바 있다.


다만 이날 황 CEO는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 따로 둘러보지 않았다.

전시장에는 차세대 HBM인 HBM4(6세대)가 전시돼 있었다.


지난해 GTC 행사에선 황 CEO가 삼성전자 부스를 찾아 HBM 제품에 “젠슨이 승인했다(Jensen Approved)”는 글귀를 남겼었다.

이에 곧 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 퀄테스트(품질 검사)를 통과할 것이라는 기대가 일었으나, 삼성전자는 여전히 테스트를 진행 중이다.


황 CEO는 19일(현지시간) 새너제이 시그니아호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM3E 공급 시기를 묻는 질문에 “우리는 이미 삼성과 많은 메모리 반도체를 만들고 있다”며 “삼성전자가 HBM 제조에 참여할 수 있길 완전히 기대하고 있다”고 말하며 즉답을 피하는 모습을 보였다.



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