“TSMC 깜짝발표에 삼성전자 초긴장”…삼성에 없는 1.6나노칩 하반기 생산

“2026년 하반기 1.6나노 공정 통한 반도체 생산”
삼성·인텔과 파운드리 미세공정 경쟁 가열

[사진출처 = 로이터 연합뉴스]

세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다.

삼성전자, 인텔 등과 파운드리 미세공정을 놓고 주도권 경쟁은 한층 가열될 전망이다.

24일(현지시간) TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다.

미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.

TSMC가 이날 언급한 ‘A16’ 기술은 1.6나노 공정을 의미한다.

TSMC가 관련 공정 로드맵을 밝힌 것은 처음이다.

TSMC는 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다.

삼성전자도 같은 시기에 2나노와 1.4나노 공정 계획을 세웠지만, 1.6나노 공정 계획을 갖고 있지는 않다.

때문에 업계에서는 TSMC의 1.6나노 공정 계획이 ‘깜짝’ 발표라는 평가가 나온다.

TSMC의 이날 발표는 2025년 2나노와 2027년 1.4나노의 중간으로 1.6나노 공정을 2026년 개시하겠다는 것으로 풀이된다.

이와 관련 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 구체적인 고객사는 밝히지 않았지만 “스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다”며 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”고 설명했다.

파운드리 미세공정 주도권을 놓고 글로벌 경쟁은 갈수록 심화할 전망이다.

2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획을 밝혔다.

1.8나노는 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다.

인텔은 오는 2030년 파운드리 업계 2위 업체가 된다는 계획을 공개하기도 했다.

패트 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔은 세계적인 반도체 제조업체이자 팹리스(반도체 설계) 기술 리더라는 독보적인 위치를 통해 지속 가능한 성장을 주도할 수 있는 막대한 기회를 창출할 것”이라고 밝혔다.

업계 관계자는 “인텔이 삼성전자를 제치고 파운드리 업계 2위 자리를 공개적으로 넘보는 등 갈수록 고객사 수주 경쟁이 치열해질 전망이다”고 말했다.