한화정밀기계, 전시회서 고속 칩마운터 신제품 공개

한화정밀기계가 'SMART SMT &PCB; ASSEMBLY 2023’ 전시에 참가해 다양한 칩마운터 및 소프트웨어 솔루션을 선보였다. [사진=한화정밀기계]

한화정밀기계가 이달 5일부터 7일까지 열리는 '스마트 SMT&PCB 어셈블리 2023' 전시회에 참가했다고 오늘(6일) 밝혔습니다.

'스마트 SMT&PCB 어셈블리 2023'은 전자 제조 응용 분야와 자동화 시스템을 통합한 제조 솔루션 전시회로 매년 87여 개 제조사가 장비를 출품합니다.

올해 전시회에서 한화정밀기계는 '한화 고속기 풀(Full) 라인업'을 강조했습니다.

최근 개발 완료한 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품 'HM520W'를 최초 공개했습니다.

또 작년 첫 출시 이후 크게 호평받고 있는 범용 고속 칩마운터 'XM520'도 선보였습니다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 "국내외 대형사에 우수한 성능을 검증받은 한화 고속기를 근간으로 고속기 라인업을 강화하고 고객 맞춤 솔루션 및 서비스 지원을 확대하겠다"고 말했습니다.

[ 현연수 기자 / ephalon@mk.co.kr ]