SKC솔믹스, 반도체 고부가 소재 'CMP패드' 증설공장 상업가동

SKC의 반도체 소재·부품 전문 자회사 SKC솔믹스가 반도체 평탄화 공정용 핵심부품 CMP패드(Chemical Mechanical Polishing PAD) 천안공장 상업가동을 개시했습니다.

기존 안성공장을 포함해 총 연산 18만 장의 생산능력을 확보한 SKC솔믹스는 CMP패드 국산화율을 높여나갑니다.

SKC솔믹스는 최근 충남 천안 CMP패드 2공장 상업가동을 시작했습니다.

지난해 470억 원을 투자해 건설한 이곳에선 한 해 12만 장의 CMP패드를 생산할 수 있습니다.

SKC 반도체소재사업은 2015년 200억 원을 투자해 안성 용월공단에 6만 장 규모의 CMP패드 1공장을 준공하며 CMP패드 사업을 시작했습니다.

이후 증가하는 수요에 대응하기 위해 2공장을 증설하고 생산능력을 기존 세 배로 확대했습니다.

폴리우레탄 소재로 만드는 CMP패드는 CMP슬러리와 함께 노광, 식각, 증착 공정을 거친 반도체 웨이퍼 표면을 기계적, 화학적 작용으로 연마하는 고부가 제품입니다.

반도체의 집적도를 높이는 데 필요한 핵심소재로, 최근 반도체가 미세화하고 공정수가 증가하면서 사용량이 늘고 있습니다.

반도체시장 조사기관 분석에 따르면 CMP패드 글로벌 시장 규모는 2023년 1조5천800억 원 수준에 달합니다.

CMP패드 시장은 미국 회사 2곳이 점유율 90% 이상을 차지하고 있습니다.

기술 및 특허 장벽이 높아 신규 업체 진입이 쉽지 않습니다.

소재 물성을 조절하고 웨이퍼 접촉면을 가공하는 고도의 기술력이 필요합니다.

SKC 반도체소재사업은 2015년 사업에 진출한 이후 과거 폴리우레탄 사업의 기술력과 노하우에 독자적인 R&D 노력을 기울여 국내외 특허 200여건을 출원하는 등 사업 경쟁력을 확보했습니다.

SKC솔믹스는 CMP패드 제조사 중에선 유일하게 CMP패드 원액 제조 레시피를 보유하고 있습니다.

특히 마이크로미터 수준으로 작은 CMP패드 속 기공의 크기, 균일도를 자유자재로 조절하는 역량도 갖고 있습니다.

이는 고객사가 원하는 물성과 접촉면을 가진 CMP패드를 신속하게 개발하고 공급할 수 있다는 점을 의미합니다.

이를 바탕으로 수입에 대부분을 의존했던 CMP패드 소재 국산화에 기여하고 있습니다.

2016년 텅스텐 공정용 패드를 개발해 고객사가 사용하던 수입산을 대체했고, 카퍼 공정용 패드를 국내에서 처음으로 국산화했습니다.

최근에는 난이도가 높은 옥사이드 공정용 패드도 국내에서 최초로 국산화하는 데 성공했습니다.

이는 국내 고객사의 CMP패드 국산화율 제고로 이어지고 있습니다.

SKC솔믹스 관계자는 "천안공장은 수입에 의존했던 CMP패드, 블랭크마스크를 생산하며 반도체 소재 국산화를 이끌어가는 거점이 될 것"이라면서 "현재 진행하고 있는 해외 글로벌 반도체 제조사 인증평가를 성공적으로 마무리하고 글로벌 시장에 진출해 반도체 소재 공급망 강화에 기여하겠다"고 말했습니다.

[ 이성민 기자 / smlee@mk.co.kr ]