SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 라인 구축

HBM 수요 대응 인프라 확충
테스트 팹 포함 설비 확대
패키징 기술로 완성도↑
시총 200조 첫 돌파 기록

SK하 이닉스 청주캠퍼스 정문

SK하이닉스가 충북 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 새로 짓는다.

고성능 메모리 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 패키징과 테스트 역량을 끌어올려 후공정 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 공지를 통해 과거 매입한 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거하고 ‘P&T(Package & Test) 7’ 시설 구축 계획을 밝혔다.

철거는 오는 9월 완료된다.

이 시설은 현재 이천과 청주 등에 분산된 기존 후공정 라인에 이은 일곱 번째로 테스트 전용 팹으로 활용될 가능성이 큰 것으로 알려졌다.

반도체 후공정은 전 공정을 마친 웨이퍼에서 개별 칩을 분리한 뒤 패키징과 검사를 거쳐 최종 제품으로 완성하는 과정이다.

D램 칩을 여러 층 쌓아 만드는 고대역폭 메모리(HBM)는 적층 수가 많을수록 기술적 난도가 높다.

열 방출과 휨 현상, 전력 효율 저하 같은 문제가 동시에 발생한다.

이 같은 문제를 해결할 정밀한 패키징 후공정 기술이 제품 완성도의 핵심으로 떠오르고 있다.

SK하이닉스는 현재 HBM3E를 엔비디아에 공급 중이며 올해 물량은 이미 모두 소진된 상태다.

회사는 지난 3월에는 세계 최초로 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급했고, 연내 양산을 준비하고 있다.

이번 청주 투자는 고부가 메모리 경쟁력을 뒷받침할 후공정 인프라를 조기에 확보하려는 포석으로 풀이된다.

SK하이닉스 관계자는 “반도체 후공정의 중요성이 커지는 만큼, 설비를 확충해 경쟁력을 높이려는 조치”라고 설명했다.

이날 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 28만2000원까지 오르며 상장 이후 처음으로 시가총액 200조 원을 넘어섰다.

미국 측 중재로 이스라엘과 이란이 휴전에 합의했다는 소식이 전해지며 중동발 리스크가 완화됐고 반도체 업황 회복 기대가 더해지면서 투자심리가 크게 개선된 것으로 분석된다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난해 CES 현장에서 “기술과 제품을 제대로 준비하고, 투자 효율성과 재무 건전성을 높인다면 시총 200조 원은 충분히 도전할 수 있는 목표”라고 밝힌 바 있다.

2012년 SK그룹 편입 당시 13조 원 수준이던 SK하이닉스 시총은 2021년 1월 100조 원을 넘었고, 이번에 200조 원 고지를 돌파했다.