LG화학·日노리타케 반도체 접착제 개발

LG화학이 일본 정밀소재 기업 노리타케와 함께 자동차 내 전력 반도체(SiC) 칩과 기판을 접합하는 '실버 페이스트(Silver Paste)'를 공동 개발했다고 16일 밝혔다.

자동차 전력 반도체용 접착제는 그동안 솔더링(납땜) 방식 제품이 사용됐다.

다만 전력 반도체 구동 온도가 최고 300도까지 높아지면서 초고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 새로운 접착제의 필요성이 커졌다.

이번에 양사가 개발한 실버 페이스트는 은(Ag) 나노 입자를 포함한 고성능 금속 접착제다.

LG화학의 입자 설계 기술과 노리타케의 입자 분산 기술을 접목해 우수한 내열성과 방열 성능을 동시에 확보했다.

특히 기존 실버 페이스트가 냉동 보관이 필수였던 데 비해 이번 제품은 장기간 상온 보관이 가능하다.

[한재범 기자]