두산에너빌리티, 원익IPS와 적층제조 기술교류·공동연구 MOU

반도체 장비용 부품 공동 연구 착수
품질 문서 개정 협력도 병행
연 26% 성장 AM 시장 정조준
글로벌 AM 네트워크 확장 지속

두산에너빌리티는 반도체 장비 전문기업 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.

적층제조는 금속 분말을 층층이 쌓아 원하는 형태의 금속 소재나 부품을 제작하는 기술로, 산업계에서는 금속 3D 프린팅으로도 불린다.

양사는 이번 협약을 통해 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 적층제조 부품의 성능을 공동으로 평가하고, 검증용 시제품의 설계 및 제작에 착수할 예정이다.

아울러 반도체 산업의 엄격한 품질 기준을 만족시키기 위해, AM 품질관리 기준에 부합하는 문서 개정 작업도 협력해 진행한다는 계획이다.

시장조사 기관인 AM 리서치는 글로벌 반도체 분야 AM 시장이 2024년 2300억원 규모에서 2032년까지 약 2조원 규모로 성장할 것으로 전망했다.

연평균 성장률은 26%를 웃돌 것으로 예측돼 관련 산업의 급성장이 기대된다.

두산에너빌리티는 발전용 가스터빈 공급 과정에서 2014년 AM 기술을 처음 도입한 이래 기술 파트너십을 지속 확대해왔다.

2022년에는 세계 최대 금속 3D 프린터 제조사인 독일 EOS와 기술 개발 및 마케팅 협력 MOU를 체결했으며, 지난해에는 선박·해양 부품 발주 플랫폼 운영사인 싱가포르 펠라구스 3D와도 협력 관계를 구축했다.

이번 협약을 통해 두산에너빌리티는 반도체 시장을 타깃으로 한 AM 기술 응용을 본격화하며, 원익IPS는 고부가가치 부품 생산력 강화에 박차를 가할 것으로 보인다.

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