한미반도체, SK하이닉스에 108억원 규모 HBM 장비 수주

HBM3E 12단 제품용

한미반도체 TC 본더[사진 출처 = 한미반도체 홈페이지]

한미반도체는 14일 SK하이닉스와 약 108억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 공시했다.

이는 2023년 매출액의 6.8%에 해당하는 규모로 계약 기간은 오는 7월 1일 까지다.

한미반도체는 이번에 SK하이닉스에 수주한 장비에 대해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 TC 본더라고 밝혔다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비다.

HBM을 구성하는 D램을 접합하는 역할을 한다.