美 대중 수출규제에 HBM도 추가 가능성...삼성전자 타격 사정권

로이터, 새 규제안 내용 보도
中 업체 140곳 새롭게 추가
HBM 中수출도 제한 가능성
규제 현실화 땐 삼성 사정권

삼성전자 HBM 첨단사양 제품 이미지 < 삼성전자 >

임기가 두 달도 채 남지 않은 조 바이든 미국 행정부가 마지막으로 대중국 반도체 장비 수출 규제 강화안을 조만간 내놓을 예정이다.

바이든 행정부는 고성능 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 신규 수출 규제 대상으로 포함시킬 가능성이 커 한국 반도체 기업들에 부정적 영향이 염려된다.

로이터 통신은 2일(현지시간) 바이든 미 정부가 대중 첨단 반도체 및 반도체 장비 수출 관련 제재 대상과 품목이 모두 확대된 새로운 규제를 발표할 예정이라고 익명의 소식통을 인용해 보도했다.

로이터는 중국 반도체 장비업체 나우라 테크놀로지 그룹·파이오테크·시캐리어 등 140개 중국 기업이 수출 제한 목록에 추가될 수 있다고 예상했다.

제재 대상에 추가되는 기업은 반도체 장비업체가 100여 곳으로 가장 많다고 통신은 전했다.

그 외 반도체 기업 20여 곳, 투자회사 2곳이 포함될 수 있다.

미국이 지난 2022년 10월 중국 반도체 기업에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지한 것을 시작으로 중국에 대한 대규모 수출 제재 조치를 발표한 것은 이번이 세 번째다.

특히 이번에는 중국 반도체 장비업체에 초점을 맞춘 새 규제안으로 반도체 설비 투자 단계부터 더욱 숨통을 조이겠다는 의도로 풀이된다.

특히 수출 제한 품목에는 SK하이닉스와 삼성전자가 글로벌 시장 90% 이상을 점유하고 있는 고부가 메모리칩인 HBM이 추가될 것으로 보인다.

로이터는 2세대 이상의 HBM 수출이 제한될 수 있다며 한국 반도체 기업 중 삼성전자가 새 규제 신설 시 영향을 받을 수 있다고 보도했다.

마이크론과 SK하이닉스의 경우 HBM 제조 물량이 대부분 미국에서 소화되는 반면, 상대적으로 중국향 물량이 많은 삼성전자가 직격탄을 맞을 수 있다는 게 업계의 관측이다.

삼성전자는 중국에 직수출되는 물량은 물론 홍콩을 경유해 중국으로 흘러들어가는 HBM 물량이 상당한 것으로 추정된다.

앞서 로이터 통신은 중국 업체들이 HBM 사재기에 나서면서 올 상반기 삼성전자 HBM 매출 약 30%가 중국에서 발생했다고 보도하기도 했다.

HBM 외에도 24개의 반도체 장비와 3개의 소프트웨어가 제재 품목에 추가됐다.

또 미국은 처음으로 반도체 투자에 관여하는 회사 2곳도 제재 목록에 추가할 예정이다.

중국 사모펀드 와이즈 로드 캐피털과 전자부품 제조업체 윙테크 테크놀로지가 그 대상이다.

해외직접생산품규칙(FDPR) 관련 규정도 강화된다.

미 정부는 특정 외국 제품이 미국의 수출 통제를 받게 되는 기준이 되는 미국 콘텐츠 비율을 0%로 낮출 예정이다.

미국산 소프트웨어나 장비·기술 등을 조금이라도 사용했으면 예외 없이 미국의 수출 통제를 받도록 한다는 것이다.

아울러 미 정부가 이번 규제안을 통해 중국 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 SMIC에 대한 통제를 더욱 옥죌 것으로 예상된다고 로이터 통신은 전했다.

SMIC는 지난 2020년 이미 수출 제한 목록에 올랐지만 그 후로도 미국 업체들이 상무부 라이선스를 받아 수십억 달러 상당의 제품을 출하한 바 있다.

SMIC는 화웨이가 엔비디아에 대항해 개발한 AI칩 910C를 생산하고 있다.