글로벌 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션의 대표기업 에이직랜드(445090)가 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 오늘(26일) 밝혔습니다.

이번 대만 법인은 최첨단 연구개발(R&D) 센터로, 3나노(nm) 및 5나노(nm) 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 목표로 하고 있습니다.

에이직랜드는 현지 법인 설립과 기술 확보를 위해 2nm, 3nm 공정 및 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입했으며, 이를 바탕으로 자체 기술력을 강화하여 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 높일 계획입니다.

특히, 대만은 세계 반도체 산업의 핵심 허브로서, TSMC 생태계 구축을 통해 우수한 인프라와 기술 생태계를 갖추고 있다는 게 사측의 설명입니다.

에이직랜드는 이러한 대만의 지리적 강점을 활용하여 기술 혁신을 촉진하고, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화할 방침입니다.

에이직랜드는 대만 법인을 기반으로 미국, 아시아, 중국 시장에 적극 진출할 예정입니다.

에이직랜드 이종민 대표이사는 "대만 법인 설립은 에이직랜드의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장의 중요한 발판이 될 것”이라고 밝히며, "한국과 대만 R&D 센터와의 협력을 통해 전세계 반도체 시장점유율 1위인 미국 시장으로 나아갈 것" 이라고 밝혔습니다.

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