[집중취재] "팹리스 잡아라"…글로벌 파운드리 시장, 주도권 경쟁 격화

【 앵커멘트 】
글로벌 반도체 위탁 생산 기업, 파운드리 시장의 주도권 경쟁이 격화하고 있습니다.
삼성전자는 파운드리 세계 1위 기업인 TSMC를 추격하기 위해 총력을 다하는 모습인데요.
자세한 내용 스튜디오에 나와 있는 조문경 기자와 이야기 나눠보겠습니다.
조문경 기자, 안녕하세요.

【 기자 】
네, 안녕하세요.

【 앵커멘트 】
삼성전자가 파운드리 관련 전략을 공개했죠?

【 기자 】
네, 그렇습니다.

삼성전자는 현지시간으로 12일 올해 파운드리 포럼을 열고, 반도체 부문의 기술 전략을 공개했는데요.

미세 공정 시기를 앞당기기보다는 종합반도체 기업으로서 기술력 강화를 앞세우는 로드맵을 발표했습니다.

우선 삼성전자는 2027년까지 2나노 공정에 후면전력공급 기술을 도입할 계획인데요.

후면전력공급 기술은 기존 반도체 전력 공급 기술 문제를 해결한 혁신 기술로 꼽힙니다.

기존과 달리 전류 배선을 반도체 후면에 배치해 간섭 현상을 줄이면서 칩의 성능과 전력 효율을 높인 기술로 아직 상용화된 사례가 없습니다.

이 밖에도 삼성은 2025년 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입해 양산할 예정입니다.

아울러 삼성은 파운드리와 메모리, 패키징 역량을 바탕으로 AI '턴키' 솔루션을 제공하겠다는 전략을 제시했습니다.

세 가지 사업분야의 협력을 통한 통합 AI 솔루션을 선보이겠다는 건데요.

이러한 통합 서비스를 통해 파운드리만 하고 있는 TSMC와 차별화하겠다는 전략입니다.

삼성은 통합 AI 솔루션을 이용하는 팹리스 기업들은 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있을 것으로 내다봤습니다.

다만, 업계의 기대를 모았던 1.4나노 양산 시점 단축 발표는 나오지 않았습니다.

삼성은 기존의 계획대로 2027년부터 1.4나노 공정 양산에 들어갈 방침입니다.

【 앵커멘트 】
삼성이 팹리스를 사로잡기 위해 나노 경쟁보다는 기술력으로 승부를 보겠다는 것으로 풀이되는데요.
파운드리 시장에서 삼성과 경쟁하고 있는 TSMC와 인텔의 상황은 어떤가요?

【 기자 】
네, 삼성이 이번에 발표한 후면전력공급 기술에 대해 양사 모두 구체적인 계획을 내놨습니다.

인텔은 올해 하반기부터 2나노 공정에 자사 후면전력공급 기술을 적용할 예정인데요.

TSMC 역시 2026년부터 후면전력공급이 가능한 2나노 제품을 생산하겠다고 예고했습니다.

아울러 나노 공정 경쟁 역시 치열한 상황인데요.

인텔은 올해 안에 1.8나노 파운드리 공정을 도입하겠다고 밝히는가 하면, TSMC는 2026년　1.6나노 공정을 시작하겠다고 발표했습니다.

특히 TSMC는 앞서 말한 후면전력공급 기술을 1.6나노 공정에 적용하겠다고 밝히기도 했습니다.

【 앵커멘트 】
삼성이 이번에 파운드리 전략을 대거 발표했지만, 아직까지 업계 선두인 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있죠?

【 기자 】
네, 올해 1분기 삼성전자와 TSMC의 점유율 격차는 더욱 벌어졌는데요.

트렌드포스에 따르면, TSMC의 올해 1분기 파운드리 점유율은 61.7%로, 전 분기보다 0.5%포인트 늘었습니다.

반면, 2위인 삼성전자의 점유율은 11%로 전 분기보다 0.3%포인트 감소했는데요.

이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 전 분기 49.9%포인트에서 1분기 50.7%포인트로 확대됐습니다.

중국의 SMIC와 대만 UMC는 점유율 5.7%를 기록했고, 미국 글로벌파운드리스가 뒤를 이었습니다.

이 밖에도 다시 파운드리 사업에 힘을 주고 있는 인텔이 미국 정부의 지원을 집중적으로 받게 될 경우 시장 점유율의 지각변동은 더욱 커질 전망입니다.

잠시 전문가 의견 듣고 오겠습니다.

▶ 인터뷰(☎) : 김양팽 / 산업연구원 전문연구원
- "TSMC 점유율을 단기간에 (삼성이) 따라잡는다는 건 쉽지 않고요. 인텔도 본격적으로 파운드리 시장에 참여하면, 그쪽과 경쟁이 될텐데…(삼성전자가) 기존에는 첨단 고객을 위주로 확보하기 위해 노력했다면, 이제는 다양한 고객층을 확보하기 위한 그런 발표 내용이…."

【 앵커멘트 】
파운드리 선두 기업들의 점유율 경쟁이 치열하게 이뤄지고 있는 것 같은데, 후발 주자의 추격도 거세다고요?

【 기자 】
네, 그렇습니다.

파운드리 후발 주자인 미국과 일본의 추격도 본격화하고 있는데요.

일본의 신생 파운드리 기업 라피더스는 최근 미국 IBM과 첨단 패키징 대량 생산 기술을 위한 공동 개발 파트너십을 발표했습니다.

이를 통해 라피더스는 IBM으로부터 고성능 반도체 패키징 기술을 제공받게 되는데요.

앞서 라피더스는 2027년부터 2나노 반도체 양산에 나선다는 계획이었지만, 이번 협력으로 시기를 훨씬 앞당긴다는 계획입니다.

이런 가운데, 미국의 새 반도체 규제가 중국 반도체 설계 회사들이 삼성전자와 TSMC 파운드리 서비스에 접근하지 못하도록 막을 수 있다는 전망도 나왔는데요.

파운드리를 둘러싼 경쟁이 치열한 가운데, 미국의 추가 규제가 점유율에 어떤 영향을 미치게 될지 지켜봐야겠습니다.

【 앵커멘트 】
네, 잘 들었습니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]