삼성전자 HBM 자신감…“올해 누적 매출 100억 달러 넘긴다”

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무

삼성전자가 올해 HBM(고대역폭메모리) 누적 매출이 100억 달러를 넘을 것이라며 자신감을 밝혔다.

HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 뉴스룸 기고문을 통해 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 개척했다”며 “올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다”고 밝혔다.

김 상무는 특히 올해 하반기 HBM 시장 확대에 가속도가 붙을 것으로 전망했다.

그는 “2024년 하반기는 AI 서버 확산이 가속화될 것”이라면서 “일반서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것”이라고 덧붙였다.

삼성전자는 시당 확대에 발맞춰 경쟁사에 넘겨줬던 HBM 주도권을 되찾겠다는 각오다.

이를 위해 생산능력(캐파) 확대와 초격차 기술력으로 5세대인 HBM3E 등 차세대 HBM 시장 선점에 나선다.

그는 “HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔다”면서 “고용량 제품에 대한 고객 요구 증가세에 발맞춰 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정”이라고 밝혔다.

김 상무는 특히 차세대 제품에서 시스템 반도체 역량을 보유한 삼성에게 유리한 부분이 있다고 강조했다.

HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성된다.

김 상무는 “고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 설계자산(IP) 설계를 요청할 수 있다”며 “이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다”고 힘주어 말했다.

삼성전자는 시너지 확대를 위해 올해 초부터 각 사업부 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 꾸리고 맞춤형 HBM 개발을 위한 연구개발에 박차를 가하고 있다.

김 상무는 “업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정”이라고 강조했다.