SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대규모 양산…엔비디아에 납품

SK하이닉스가 글로벌 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 HBM3E D램 제품을 양산해 납품합니다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산한다고 오늘(19일) 밝혔습니다.

이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만으로, 이달 말부터 엔비디아에 납품될 전망입니다.

HBM이란, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품을 말합니다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있씁니다.

HBM3E는 HBM3의 확장 버전입니다.

SK하이닉스는 "당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며, "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다"고 밝혔습니다.

SK하이닉스가 선보인 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는데, 이는 풀HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준입니다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객 관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했습니다.

[조문경 기자 / sally3923@mk.co.kr]