TSMC, 해외서 첫 첨단 패키징 설비 검토

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 일본에서 첨단 반도체 패키징 설비 구축을 검토하고 있다고 로이터통신이 오늘(18일) 보도했습니다.
로이터는 2명의 정통한 소식통을 인용해 이같이 전하고, 이는 반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에도 힘을 실어줄 수 있다고 덧붙였습니다.
이들 소식통은 초기 단계의 협의가 진행 중이라고 전했습니다.


[ 이나연 기자 / nayeon@mk.co.kr ]