중국의 올해 8월 반도체 생산량이 '제로 코로나' 정책과 경기침체에 따른 수요 감소 등의 여파로 급감했습니다.

홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 17일 중국 국가통계국의 발표 자료를 인용해 중국의 8월 집적회로(IC·반도체 칩) 생산량이 전년 동기 대비 24.7% 줄어든 247억 개에 그쳤다고 보도했습니다.

이 같은 중국의 반도체 칩 생산량은 월간 기준으로 2020년 10월 이후 최저 수준입니다.

또한 8월의 반도체 칩 생산량 감소 폭 24.7%는 중국 당국이 반도체 생산량을 월별로 집계한 1997년 이후 사상 최대의 폭입니다.

앞서 중국의 지난 7월 반도체 칩 생산량도 전년 동기 대비 16.6% 감소한 272억 개에 머물렀습니다.

중국 국가통계국에 따르면 올해 1월부터 8월까지 중국의 반도체 칩 생산량은 전년 동기 대비 10% 감소한 2천181억 개에 그쳤습니다.

중국의 반도체 생산량은 반도체 자립을 목표로 한 '반도체 굴기' 정책에 힘입어 그동안 빠른 속도로 늘어났으나, 올해 들어 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)에 대한 당국의 엄격한 통제 정책(제로 코로나)과 경기 침체 등의 여파로 급격한 감소세로 돌아섰습니다.

아울러 미·중 기술경쟁에 따른 반도체 공급망 차질도 중국의 반도체 생산에 영향을 미친 것으로 보입니다.

중국은 반도체 굴기를 앞세워 '반도체 항모'로 불리는 칭화유니(淸華紫光)를 비롯해 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지)와 2위 파운드리 업체인 화훙(華虹) 반도체 등 반도체 기업을 지원하고 있습니다.

[ 고진경 기자 / jkkoh@mk.co.kr ]

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