반도체 패키징 전문기업 엘비루셈, 6월 코스닥 입성 예정

반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈이 다음 달 코스닥에 입성합니다.

엘비루셈은 오늘(24일) 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열어 상장 계획을 밝혔습니다.

2004년 설립된 엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계 서비스를 제공하는 기업입니다.

세계적 반도체 설계사, 패널 제조사와 공급망을 구축했으며 이를 토대로 신규시장 확보와 추가 고객사 유치에도 적극적으로 나서고 있습니다.

안정적인 수익 창출로 매출과 영업이익은 각각 최근 3년간 연평균 22.9%, 20.6% 증가했습니다.

지난해 매출은 2천98억 원, 영업이익은 208억 원을 달성했습니다.

2018년 LB그룹에 편입됐으며 현재 엘비세미콘이 67.96%를 보유한 최대주주입니다.

이번에 공모하는 주식은 총 600만주입니다.

공모 희망가는 1만2천 원∼1만4천 원, 공모 예정 금액은 720억 원∼840억 원입니다.

[ 최민정 인턴기자 / lilly307@mk.co.kr ]