[이슈진단] 국내 전구체 소재 선구자 '디엔에프'

[이슈진단] 국내 전구체 소재 선구자 '디엔에프'


Q. 반도체 소재 기업 디엔에프, 사업 내용은?

A. 반도체 증착에 쓰이는 전구체(프리커서) 주로 생산
A. 매출 비중 DIPAS(32%)·HCDS(31%)·하이-K(24%)
A. 자회사 켐옵틱스 매출 120억원 수준으로 비중 12.5%


Q. 차세대 D램 핵심 소재 국산화 수혜는?

A. 하이-K 소재 사업에 주목
A. 삼성전자 D램에 하이-K 채택률 증가
A. 하이-K 공급업체: 디엔에프·한솔케미칼·솔브레인·오션브릿지 등


Q. QPT 노광 공정 확대에 따른 희생막 소재 수혜는?

A. 현재 주력으로 쓰는 노광 공정은 ArF 가스 기반
A. 패터닝 두 번에 나눠서 하는 DPT, 4번에 나눠서 하는 QPT
A. 미세공정 기술 요구에 맞춰 반도체 공정 내 마스킹 수 증가


Q. 낸드플래시 고단화 수혜는?

A. ‘HCDS’ 낸드 플래시 고단화에 쓰이는 증착 소재


Q. 최근 BIPV 시장 참여 본격화…내용은?

A. 자체 소재 및 코팅 기술 기반으로 BIPV 사업에 속도
A. 자사 연구소 외벽에 설치, 시간당 3kW의 전력 생산
A. 작년 서울에너지공사 태양광 실증단지 조성사업 업체로 선정


Q. 지난해 인수한 켐옵틱스, 사업 시너지는?

A. 켐옵틱스 5G 광통신용 부품 생산
A. 디엔에프 종속회사로 실적도 연결
A. 지난해 매출 120억원 수준…12.5% 비중 차지
A. 삼성전자 1a D램 양산 시점에 따라 실적 달라질 것


이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV