[730 정보회의] 쉿! 너만 알고 있어!

[7:30 공략주]

▶ 삼성전기(009150)
- MLCC·FC-BGA 패키지 기판의 수요 증가 지속
- 반도체 공급 부족 지속…핵심 부품인 PCB 공급도 부족
- 관련 부품 가격, 기존보다 최고 40% 가까이 급등
- 칩의 고도화 및 단일화로 PCB 제조의 난이도 증가
- 차세대 패키지 기술, 패키지 기판 성장액의 40% 차지할 것
- 올해 패키지 기판 시장 약 120억$ 중 FC-BGA 47% 차지
- 고성능 프로세서 추세적으로 복수 칩 패키지 채택
- 10여개 이상의 이종 칩 패키지 가능성도 거론
- 복수 칩(Multi-Die) 패키지, 성능·원가·사이즈 면에서 강점


[소문으로 들었소]

▶ 가온전선(000500)
- 북미·유럽지역 친환경 인프라 구축 계획
- 친환경 인프라 구축으로 전선의 수요 증가 전망
- 수익성 높은 특수케이블 생산 설비투자 완료


[전일 시간외 종가 특징주]

▶ 우정바이오
- 음압 하이브리드수술실에서 코로나19 환자 수술 성공
▶ 레고켐바이오
- "대표이사 구속설 사실무근" 발표
▶ 메디콕스
- 자회사 메콕스큐어메드 유럽 임상 준비
▶ 대창
- 구리 가격 상승 및 그린에너지 전환의 필수 원자재로 주목


이영노 DB금융투자 을지로금융센터 차장 by 매일경제TV