[이슈진단] 반도체 증착장비 강자 '테스'

[이슈진단] 반도체 증착장비 강자 '테스'


Q. 반도체 증착장비 강자 ‘테스’의 주력제품은?

A. 지난해 기준 장비 사업이 매출 비중 75% 차지
A. PE CVD 증착장비·GPE 및 클리닝 장비 등
A. 일부 디스플레이 장비 판매 진행 중
A. PE CVD 증착장비, ACL·ARC 등 공정에 납품
A. 낸드플래시 단층 높아지고 D램 미세공정 진화 수혜
A. GPE 장비: 오염물 제거 드라이클리닝 장비
A. 메모리뿐 아니라 파운드리 시장 진출 기대되는 분야


Q. 주요 고객사의 낸드플래시 투자 확대…얼마나 늘어나나?

A. 지난해 매출 비중 삼성전자 73%·SK하이닉스 25%
A. 올해는 삼성전자 매출 비중 더욱 높아질 것
A. 삼성전자 2,960억 수주·SK하이닉스 800억 수주 예상
A. 삼성전자·SK하이닉스 올해 캐팩스 투자규모 10% 상향


Q. 테스의 수주 현황 및 전망은?

A. 3월 31일 165억 삼성전자 평택 낸드플래시향 수주
A. 2월 8일 126억 삼성전자향 수주
A. 1월 27일 520억 삼성전자 국내·중국향 수주
A. 1월 25일 160억 규모 SK하이닉스향 수주
A. 1월 8일 81억 규모 SK하이닉스향 수주
A. 1월 7일 130억 삼성전자 국내·중국향 수주
A. 지난해 12월 99억 규모 삼성전자 수주
A. 지난해 12월 167억 규모 SK하이닉스향 수주
A. 지난해 12월 69억 규모 SK하이닉스 중국향 수주


Q. 낸드 단층수 증가에 따른 수혜 기대는?

A. 7세대 낸드플래시는 176단…37.5% 단수 증가
A. 노광 공정에서 하드마스크 증착 장비 공급
A. 공정 자체도 까다롭고 공정당 처리량도 증가
A. 최근 기업용 서버향 eSSD 수요 크게 늘어나
A. 낸드플래시 가격도 2분기 저점으로 반등


Q. 파운드리향 GPE 장비 수주 본격화…내용은?

A. 삼성전자 외 여러 파운드리 업체와 공급 계약 진행
A. GPE : 불화수소 가스 사용해 웨이퍼 표면 처리
A. GPE, 기존 장비보다 웨이퍼 표면에 미치는 충격 적어
A. 향후 미세공정 진화할수록 관련 시장 규모 커질 것
A. 증착장비에 이어 세정·식각장비에서도 성과 기대


Q. 사상 최대 실적 행진, 내년까지 이어질까?

A. 지난해 매출 2,460억·영업이익 317억 기록
A. 올해 매출 3,800억·영업이익 880억 전망
A. 당초 실적 추정치보다 20~30% 이상 상향 조정
A. 내년에는 1,000억원 이상 영업이익 기대


이형수 HSL Partners 대표 by 매일경제TV